在LED照明技術持續(xù)發(fā)展及社會對能源危機日益重視的今天，LED照明行業(yè)迎來全面爆發(fā)期，吸引眾多資金及企業(yè)涌入，由此照明市場的競爭也日益激烈。

如果從LED照明技術的發(fā)展來看，可以從三個方面來講，一個是芯片層面，一個是封裝層面，一個是應用層面。芯片層面主要關注LED的制成技術；封裝層面主要是如何把LED芯片轉換成可以用來照明的燈珠或是光源；LED應用層面技術發(fā)展相對復雜，主要包括電子控制技術的發(fā)展、新型材料的發(fā)展和使用，環(huán)境照明質量評價技術的發(fā)展和完善。

芯片層面

一直以追求高的發(fā)光效率為LED芯片技術發(fā)展的動力。倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(LLO)和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統(tǒng)治地位。

但在不久的將來，采用金屬半導體結構，改善歐姆接觸，提高晶體質量，改善電子遷移率和電注入效率，同時通過LED芯片外形表面粗化和光子晶體，高反射率鏡面，透明電極改善提取光效率，那時白光LED的總效率可達到52%。

隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統(tǒng)的成本。

總之，倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發(fā)展方向。

封裝層面

芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數及廣色域將是未來封裝工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流；同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點，集成封裝式光引擎將會成為下一季研發(fā)重點。

去電源方案(高壓LED)，COB/COF應用的普及：在成本因素驅動下，去電源方案逐步成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。

另外，中功率將成為主流封裝方式，目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優(yōu)點，但也有著無法克服的缺陷，而結合兩者優(yōu)點的中功率LED產品應運而生。

還有就是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。

對于光品質的需求，針對室內照明方面，LED顯色指數CRI 以80為標準，以90+為目標，盡量使照明產品的光色接近普朗克曲線，這樣才能改善LED的光品質，今后室內照明也將更關注光的品質。

通過優(yōu)化LED封裝技術，光效進一步提高，目前已經超過200lm/W，遠高于其他大量使用的傳統(tǒng)光源。LED燈珠的散熱性能將進一步改善，可靠性進一步提高，燈珠的壽命也會進一步延長，從而光色品質進一步提高，最終人眼舒適度達到進一步改善。

LED應用研發(fā)層面

目前應用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設計與新型光學材料應用等手段實現LED照明產品的成本優(yōu)化，同時并保證產品性能。

但在將來，LED照明應用廠家將重點關注這些點：

1、 基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術；

2、基于物聯網平臺的LED智能照明系統(tǒng)架構技術；

3、基于可靠性設計的LED照明燈具開發(fā)，使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發(fā)；

4、基于大面積高效漫射擴散板技術的燈具開發(fā)；

5、在線光環(huán)境體驗的照明系統(tǒng)解決技術和服務系統(tǒng)；

6、LED光源的色彩豐富特性，這使得情景照明也將是LED照明的核心競爭力。

傳統(tǒng)照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來設計的，尺寸固定。

而LED照明燈具的特點是：

燈具形狀自由，外觀創(chuàng)意；

燈具尺寸自由，大小靈活；

燈具光量自由，按需照明；

燈具光譜自由，光色靈動；

燈具位置自由，安裝隨意。

未來LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴;而LED的隱藏性將以嵌入式的形式讓照明燈具隱藏起來但又無處不在。

同時LED照明產品實現光照流明隨意控制，不再局限于某一區(qū)域某一情景中固定的瓦數，這將是一個極大的技術進步。